0402
3.9nH +/-5% Ceramic Core Chip
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TSM-106-02-S-SH-A-K
Samtec Inc.
MF-SM030-2-006
Bourns Inc.
AE196E9F98P
Conesys
895-114-544-212
EDAC Inc.
HRG3216P-75R0-D-T1
Susumu